鎢銅熱沉件是一種兼具高導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù)的復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于高功率電子器件、射頻微波器件、IGBT模塊及航天航空電子封裝。其主要成分為高密度鎢與高導(dǎo)熱銅，確保優(yōu)異的散熱性能，同時保持良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫穩(wěn)定性。
鎢銅熱沉件的導(dǎo)熱系數(shù)高，但熱膨脹系數(shù)低，有效防止熱應(yīng)力失配，提高電子封裝的可靠性。產(chǎn)品可根據(jù)需求定制形狀、尺寸及成分配比，以滿足不同應(yīng)用環(huán)境的散熱需求。
